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一种实现扬声器温度保护的系统及方法

基本信息

申请号	CN202110047176.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112866874A	公开（公告）日	2021-05-28
申请公布号	CN112866874A	申请公布日	2021-05-28
分类号	H04R3/00(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I	分类	电通信技术;
发明人	丁学欣	申请（专利权）人	上海傅硅电子科技有限公司
代理机构	上海翰信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张维东;董佳
地址	201103上海市徐汇区虹梅路2007号1幢9层903室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种实现扬声器温度保护的系统及方法，所述系统包括：CODEC芯片、通过模拟接口与CODEC芯片连接的信号接收模块、与信号接收模块输出端连接的增益控制器模块、温度侦测信号产生模块、融合增益控制器模块输出信号和温度侦测信号产生模块输出信号的模拟信号加法器、与模拟信号加法器输出端连接的功率放大器、与功率放大器输出端连接的扬声器、与功率放大器输出端连接的信号转换器、与信号转换器输出端连接的信号处理模块以及与信号处理模块输出端连接的温度控制算法模块。本发明适用于所有平台并能实现扬声器的温度保护，从而获得更高品质的音效，以及适应小型化和扁平化的发展；且本发明使得带温度保护的音频功放的成本大幅下降，提高了普及率。