热源模拟结构
基本信息
| 申请号 | CN202110142499.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113225858A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113225858A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05B3/40（2006.01）I;H05B3/06（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘汉敏;毛春林;周小祥 | 申请（专利权）人 | 深圳兴奇宏科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李林 |
| 地址 | 518104广东省深圳市宝安区沙井街道辛养社区西部工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种热源模拟结构，包含一发热体与加热元件相互导热耦合为模拟热源主体，模拟热源主体四周覆设具绝缘绝热特性的外壳及加热基板防止热量散热，其中加热元件一端电性连接一外置电源以对该发热体加热，发热体对应该加热元件的一侧设有热电偶元件，以及一温度监测接口用于连接一数据采集仪以记录发热体上表面的温度。借由模拟热源主体形构四周被包覆隔热设计可减少加热元件与发热体间的接触热阻，以降低该热源模拟结构的热损失，从而提高测量准确度及可靠性。 |
