一种手机主板的高效散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202021341800.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212183568U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212183568U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H04M1/02;H05K7/20 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 权剑良 | 申请（专利权）人 | 重庆博澳特智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆博澳特智能科技有限公司 |
| 地址 | 400000 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及手机零部件技术领域，提供了一种手机主板的高效散热结构，包括主板本体和手机壳体，主板本体安装在手机壳体内，其特征在于：手机壳体由易导热的金属材料制成、且一侧安装散热板，散热板上开有多个散热孔，主板本体上具有用于电池放置区和处理器放置区，电池放置区和处理器放置区分别用于安装电池和处理器，主板本体上还安装有风扇，还包括两块固定设置在主板本体上的导热片，两块导热片分别位于电池放置区和处理器放置区，两块导热片均穿过手机主板后与手机壳体连接，两块导热片的与电池或处理器接触的表面上覆盖有导热硅脂。本实用新型提供的一种手机主板的高效散热结构，能够高效地进行散热。 |
