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一种新型桥式整流芯片

基本信息

申请号 CN201620450413.4 申请日 -
公开（公告）号 CN205752154U 公开（公告）日 2016-11-30
申请公布号 CN205752154U 申请公布日 2016-11-30
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 曹孙根 申请（专利权）人 安徽微半半导体科技有限公司
代理机构 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 金香云
地址 247000 安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型桥式整流芯片，包括黑胶封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、标准搭接片，通过规格统一的标准搭接片依次连接第一引脚与第一芯片、第一引脚与第二芯片、第一芯片与第三芯片和第二芯片与第四芯片，使之组成桥式整流电路，同时，设置于标准搭接片上的凸台使得标准搭接片高度高于第三引脚，通过黑胶封装体封装后，绝缘性能大大提高。该装置结构简单，标准化程度高，不会产生误操作，提高成品合格率，且安全性能大大提高。