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一种贴片式半导体器件

基本信息

申请号 CN202120521411.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214477419U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214477419U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L23/49;H01L23/492;H01L23/488;F16F15/067 分类 基本电气元件;
发明人 曹孙根 申请（专利权）人 安徽微半半导体科技有限公司
代理机构 合肥中博知信知识产权代理有限公司 代理人 吴栋杰
地址 247000 安徽省池州市贵池区池州经济开发区双龙路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种贴片式半导体器件，包括绝缘壳体，所述绝缘壳体的内侧中部设有芯体，所述芯体的两侧均设有引线，所述引线为口字形结构，且引线突出绝缘壳体表面的部分构成引脚，所述引线位于绝缘壳体内侧的部分构成贴片基岛，所述贴片基岛对应芯体的一侧设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端套设在导套内，且导套远离压缩弹簧的一端处设有导电压片。本实用新型中，通过压缩弹簧以及导套对振动进行抑制和吸收，保证导电压片与芯体的良好接触，压缩弹簧常态时处于有效压缩状态，在不使压缩弹簧出现永久性损伤的同时，保持压缩弹簧与贴片基岛的良好接触，从而实现长久稳定的导通。