一种半导体封装压板
基本信息
| 申请号 | CN202120521377.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214477338U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214477338U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹孙根 | 申请（专利权）人 | 安徽微半半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴栋杰 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市贵池区池州经济开发区双龙路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装压板，包括主框体，所述主框体的两侧开设有边槽，所述主框体的内部焊接有第一限位板，所述第一限位板的中部位置开设有内槽，所述第一限位板以及内槽的内侧设置有压板，所述压板的上表面还设置有盖板，所述压板、盖板与第一限位板的各个边角通过设置的螺栓固定连接，所述边槽呈倒置的等腰梯形槽口结构；本实用通过设置的压板以及第二限位板以及相匹配的辅助结构，能够提供可拆卸的三部分连接结构，主框体的连接结构用于与加工设备进行固定，压板用于连接主框体以及第二限位板，第二限位板则用于提供点胶或者塑封的加工槽口，三部分结构均可拆卸。 |
