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一种半导体器件堆叠封装结构

基本信息

申请号 CN202120524189.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214477392U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214477392U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L23/32;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 曹孙根 申请（专利权）人 安徽微半半导体科技有限公司
代理机构 合肥中博知信知识产权代理有限公司 代理人 吴栋杰
地址 247000 安徽省池州市贵池区池州经济开发区双龙路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线，所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件，所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接；本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧，然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接，这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费的问题。