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一种具有散热器的半导体封装装置

基本信息

申请号 CN202120521374.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214481996U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214481996U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H05K7/20;H01L21/683;H01L21/677 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曹孙根 申请（专利权）人 安徽微半半导体科技有限公司
代理机构 合肥中博知信知识产权代理有限公司 代理人 吴栋杰
地址 247000 安徽省池州市贵池区池州经济开发区双龙路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有散热器的半导体封装装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面设置有两个丝杆两个所述丝杆的外侧均设置有伸缩杆，两个所述伸缩杆的顶端设置有移动轨道，所述移动轨道的外侧设置有移动机构，所述移动机构的前侧焊接有焊头，所述装置主体的上表面开设有固定板，所述固定板的中部位置设置有料槽；本实用通过设置的固定板、料槽以及相匹配的辅助结构，能够提供旋转的物料固定结构，在塑封结束后，可通过旋转的方式进行散热，动力设备设置在装置主体的内部，大大降低了设备整体的占用空间，简化设备之间的连接，装置整体在进行使用时，更加方便。