一种能量反馈式LED的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621333709.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206340570U | 公开（公告）日 | 2017-07-18 |
| 申请公布号 | CN206340570U | 申请公布日 | 2017-07-18 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王晓哲 | 申请（专利权）人 | 大晨显示技术（衢州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州赛科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖科技园西园二路9号2号楼7-8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种能量反馈式LED的封装结构。现有LED存在的问题是：1.LED的发热量大，且LED晶片在温度升高后亮度降低，功耗增大。2.目前的LED功耗大，用于移动式设备上的连续使用时间短。本实用新型包括LED支架，所述LED支架上设置温差半导体晶片，所述温差半导体晶片上部设置LED晶片。本实用新型将LED晶片与温差发电半导体一起封装，当LED在点亮一段时间后其底部温度快速升高(可达130℃以上)，可以触发温差发电半导体工作，产生电流，反馈给LED。 |
