利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910258532.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109849278A | 公开（公告）日 | 2019-06-07 |
| 申请公布号 | CN109849278A | 申请公布日 | 2019-06-07 |
| 分类号 | B29C45/26（2006.01）I; B29C45/14（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 孙炎权; 崔卫兵; 蒋卫娟 | 申请（专利权）人 | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙炎权 |
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法。简单而言，将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善，模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝上的球面；下凹槽与上凹槽组成注塑腔；上凹槽的底面设有朝上的球面，或者上凹槽的底面设有朝下的球面，或者上凹槽的底面为平面；下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；槽结构的底面为球面形；注塑上模设有顶针；本发明无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的，尤其是避免溢胶现象。 |
