基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN201822219818.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209434170U | 公开（公告）日 | 2019-09-24 |
| 申请公布号 | CN209434170U | 申请公布日 | 2019-09-24 |
| 分类号 | H01L23/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙炎权;崔卫兵;蒋卫娟 | 申请（专利权）人 | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 地址 | 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块，该模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表面贴装封装（SSOP），且散热面设计结合客户端实际应用使产品达到了最好的散热效果。本实用新型散热智能功率半导体模块中，通过设计功率元件的排布达到提高温度检测元件检测灵敏度的效果，同时，通过改变散热面结构，大大提高了产品的散热效果，能满足更高功率产品的散热要求，该结构还可以根据产品功率开关元件的不同功率要求衍生出多种类型的封装结构形式。 |
