首页/ 中车大连电力牵引研发中心有限公司/ 专利详情

电路板散热仿真组件

基本信息

申请号 CN201810603693.1 申请日 -
公开（公告）号 CN109188237B 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN109188237B 申请公布日 2021-07-27
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 马志明;李杉杉;张立斌;席赫 申请（专利权）人 中车大连电力牵引研发中心有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 刘丹;黄健
地址 116052辽宁省大连市旅顺经济开发区浩洋北街1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板、后面板以及底座，框架的一端与底座连接，另一端上设置有出风口；框架的第一侧壁上设置有第一开口，框架的第二侧壁上设置有第二开口，第一侧壁与第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；前面板与第一侧壁可拆卸连接，且前面板可盖设在第一开口上，前面板上设置有与印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；后面板与第二侧壁可拆卸连接，且后面板可盖设在第二开口，后面板上设置有与印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；底座内设置有风扇，风扇用于将产生的风从出风口吹出。本实施例可以实现实物仿真，数据可靠性高。