一种低硬度高防潮性能的床垫芯片材
基本信息
申请号 | CN201720225881.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207236531U | 公开(公告)日 | 2018-04-17 |
申请公布号 | CN207236531U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
分类号 | A47C27/12 | 分类 | 家具;家庭用的物品或设备;咖啡磨;香料磨;一般吸尘器; |
发明人 | 吴顺育 | 申请(专利权)人 | 晋江吉象杜邦化纤科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 362200 福建省泉州市晋江市五里工业园区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种低硬度高防潮性能的床垫芯片材,由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维构成,由麻纤维、中空纤维和低熔点纤维组合成混合纤维后,再由低熔点纤维熔融将麻纤维和中空纤维连接成立体网状结构,麻纤维采用的是精细化的黄麻纤维,低熔点纤维采用的是一般聚酯和改性聚酯复合纺丝的低熔点纤维。 |
