一种RF射频装置的键合方法
基本信息
| 申请号 | CN201910902382.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110620055A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN110620055A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/603;H01L21/78;H01L21/66 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈洁 | 申请（专利权）人 | 九江市海纳电讯技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种RF射频装置的键合方法，本发明的RF射频装置采用RF器件的封装块与线圈结构的封装块进行混合键合，并且在键合之前，进行两个封装块（待键合部分）的无效封装单元的更换，可以实现产率的提高，且可以避免现有技术中在RF芯片的封装体上沉积集成线圈所带来的多层之间的应力问题，以及多层层叠沉积所带来的不可靠性。 |
