一种半导体制造用硅棒抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202121709680.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215394182U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215394182U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | B24B5/04（2006.01）I;B24B5/50（2006.01）I;B24B27/02（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B49/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王军 | 申请（专利权）人 | 浙江观通科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州新泽知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 程建敏 |
| 地址 | 324000浙江省金华市柯城区府山街道劳动路113-6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体制造用硅棒抛光装置，涉及到半导体技术领域。包括加工台，所述加工台的一侧固定设置有支撑板，所述支撑板的顶端固定设置有第一支撑杆，所述第一支撑杆的另一端设置有夹持装置，所述夹持装置的下方设置有滑轨，所述滑轨内设置有滑动装置，所述加工台的另一端设置有打磨装置，所述打磨装置包括控制器，所述控制器的一侧固定设置有第二支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸，所述伺服电缸的另一端固定设置有转动电机，所述转动电机的输出端固定设置有磨砂盘，所述磨砂盘的上方固定设置有红外测距仪。有益效果：防止夹持过程中硅棒变形，有利于打磨作业的正常进行，避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。 |
