一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法
基本信息
申请号 | CN201611148291.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108213773A | 公开(公告)日 | 2018-06-29 |
申请公布号 | CN108213773A | 申请公布日 | 2018-06-29 |
分类号 | B23K35/40;B23K35/363 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 梁树华;周厚玉;曹正;王素波 | 申请(专利权)人 | 深圳市东方亮化学材料有限公司 |
代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙大勇 |
地址 | 518000 广东省深圳市南山区南海大道新保辉大厦主楼6K(仅限办公) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法,属于无铅锡膏焊剂的制备技术领域。本发明所述的低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法,在40℃~50℃低温下,使用高速物料分散混合设备,将松香树脂和有机溶剂在3000转/分~5000转/分高速剪切分散下,同时搅拌速度为20‑40转/分钟,持续时间20‑40分钟;然后添加有机酸活化剂,继续高速剪切和搅拌40‑80分钟,获得膏状无铅锡膏焊剂。因为本发明通过提高转速,降低助焊剂的生产温度至40℃~50℃,更好地保持了各种活化剂的有效活性,与以往工艺生产的焊剂相比,在相同活化剂比例含量条件下,助焊性能更好,焊剂使用效率更高。 |
