一种耐湿热的高介电常数环氧树脂复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110721298.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113388235A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113388235A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | C08L63/02（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 何慧;何雪峰 | 申请（专利权）人 | 广州安国科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何淑珍;江裕强 |
| 地址 | 510640广东省广州市天河区五山路381号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐湿热的高介电常数环氧树脂复合材料及其制备方法，按照重量百分比计，原料组成为：环氧树脂30‑50wt％、硅烷2‑10wt％、电介质填料40‑60wt％、固化剂1‑10wt％、催化剂0.1‑0.5wt％；制备过程中，环氧树脂、硅烷和催化剂先混合后进行反应，再加入电介质填料和固化剂；所述的环氧树脂为双酚A缩水甘油醚型环氧树脂；所述的硅烷为苯基三甲氧基硅烷或γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。本发明有效提高环氧树脂的力学性能的同时，显著降低环氧树脂复合材料的吸水性。 |
