键合机加热冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN202111035387.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471115A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471115A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;B23P11/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林良;高琪;王岩;王婷;杜金源 | 申请（专利权）人 | 烟台一诺半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 河南华凯科源专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王传明 |
| 地址 | 264000山东省烟台市开发区珠江路32号3号厂房139房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及键合机技术领域，具体是一种键合机加热冷却装置，包括上下设置的顶座和底座，所述底座的侧端固定连接有与第一加热冷却座相适配的第二加热冷却座，所述第一加热冷却座与第二加热冷却座之间设置有输送机构，所述第一加热冷却座连接有传动机构，所述传动机构包括第一齿条和齿轮组，所述输送机构包括推块和第二齿条，所述第一齿条通过齿轮组驱动第二齿条带着推块往复于底座与第二加热冷却座之间，本发明通过第一齿条、齿轮组、第二齿条和推块的配合作用，晶圆键合完成后，随着第一加热冷却座向上移动，推块将键合完成的晶圆从第二加热冷却座上推出，实现晶圆的自动取出，大大降低了晶圆取出过程中的烫伤危险系数，安全性更高。 |
