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一种半导体分立器件制造用封装装置

基本信息

申请号 CN201921360037.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210120119U 公开（公告）日 2020-02-28
申请公布号 CN210120119U 申请公布日 2020-02-28
分类号 H01L21/67;H01L21/68 分类 基本电气元件;
发明人 王浩波 申请（专利权）人 广州市银讯光电科技有限公司
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 广州市银讯光电科技有限公司
地址 510000 广东省广州市增城区朱村街横塱村康庄路22号C2-401房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。本实用新型通过设置有安装块、凹槽、限位板、弹簧、放置盒、套筒与连接杆，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢的问题。