一种晶圆切割机用清理系统
基本信息
| 申请号 | CN202020898226.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213321011U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213321011U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李毅超 | 申请（专利权）人 | 北京旭普科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 孙铭侦 |
| 地址 | 100085北京市海淀区上地国际科技创业园2-1703 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆切割机用清理系统，涉及半导体生产设备技术领域，其包括设置于切割机本体上的循环送风机构，所述循环送风机构包括设置于切割机本体上的抽风机以及分别与所述抽风机进气口和出气口连通的进风管和出风管，所述进风管和出风管远离抽风机一端均与切割机本体的切割室连通，所述出风管上还设置有对自切割机本体的切割室抽出的空气进行过滤的净风机构。本实用新型能够将光切割晶圆产生的汽化材料吹离切割机本体的切割室，降低汽化材料粘附在晶圆表面的可能，提升切割得到的晶粒的良品率，保证切割质量。 |
