一种半导体元气器件打包用封口机
基本信息
| 申请号 | CN202021158579.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212767133U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212767133U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | B65B51/10(2006.01)I;B65B31/04(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 许思萌 | 申请（专利权）人 | 北京旭普科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 孙铭侦 |
| 地址 | 100085北京市海淀区上地国际科技创业园2-1703 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及封口机设备领域，尤其是涉及一种半导体元气器件打包用封口机。包括封口机本体，所述封口机本体一侧壁上横向设置有封口压条，所述封口压条下方对应设置有下压条，所述封口机本体上与封口压条同侧壁上对称设置有安装架，所述安装架上水平设置有托物台，所述托物台上端面低于下压条上端面，所述封口压条上部设置有固定物料且中空透明的压紧块，所述压紧块另一端与托物台接触。本实用新型具有操作简单、快速固定的效果。 |
