一种高温高湿的LED封装隔离聚合物及LED器件
基本信息
| 申请号 | CN202011516906.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112694616A | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN112694616A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | C08G77/12;C08G77/26;C08G77/06;H01L33/56 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈旺;王铃玉;郑海庭;黄光燕 | 申请（专利权）人 | 清远慧谷新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王华 |
| 地址 | 511500 广东省清远市英德市东华镇清远华侨工业园创业大道1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种抗高温高湿的LED封装隔离聚合物及LED器件，该聚合物具有以下分子结构通式：(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(MfNg)d(XO1/2)e，得到的隔离层通过优化隔离层聚合物有机活性基团种类和配比用量，实现封装胶层与支架的最优匹配性，从而使LED器件具有最优阻隔性能、硫化后最优光通维持率和光色一致性。 |
