用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法
基本信息
| 申请号 | CN202110536922.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113241318A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113241318A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋海兵;欧阳小波 | 申请（专利权）人 | 海铭德（海宁）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳卓正专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 万正平;吴思莹 |
| 地址 | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道经济开发区芯中路8号1幢354室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括装配平台装置、元件供给装置、夹持件供给装置和下料装置；其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；组装空间形成于多个限位机构之间；多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。本发明还公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法。本发明至少解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。 |
