一种大电流半导体器件及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201310041577.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103972190A | 公开（公告）日 | 2014-08-06 |
| 申请公布号 | CN103972190A | 申请公布日 | 2014-08-06 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭可桢;熊会军;徐锐 | 申请（专利权）人 | 深圳创维创客发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘耿 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城高科大道12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种大电流半导体器件及其封装方法，将芯片中的源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，其中金属带的横截面积的倍数于现有的金属线的横截面积，本发明突破了现有的半导体器件由于框架设计及工艺能力的局限，创造性地使用横截面积几倍于常规线型材料的带状键合材料，从而大幅提高产品的抗电流能力。 |
