一种用于WireBonding引线焊接的放电气体保护装置以及焊接的方法

基本信息

申请号 CN202011570155.0 申请日 -
公开(公告)号 CN112756827A 公开(公告)日 2021-05-07
申请公布号 CN112756827A 申请公布日 2021-05-07
分类号 B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄正藻;洪斌;李欣华 申请(专利权)人 上海仪电智能电子有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 刘常宝
地址 201206上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路818号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于WireBonding引线焊接的放电气体保护装置以及焊接的方法,本方案基于气体导入单元,输气及气体流量控制单元,电打火单元,控制单元来实现,气体导入单元用于将压缩气体从输气管道引入单个WireBonding引线焊接设备;输气及气体流量控制单元将气体导入单元导入的气体以一定流量稳定输出至放电打火单元;放电打火单元对输入的气体进行分流,分别吹向打火位置和焊接位置,并在打火位置释放高压电;控制单元分别控制并协调气体导入单元、输气及气体流量控制单元、放电打火单元。本方案通过多路保护气体同时对打火及焊接位置进行吹气,可有效的让WireBonding引线焊接设备在焊接线材过程中合金线材不发生氧化,最终得到无偏心的焊球,保证Wirebonding工艺的正常进行。