喷淋头及反应腔室
基本信息
| 申请号 | CN201310517831.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103540910A | 公开（公告）日 | 2014-01-29 |
| 申请公布号 | CN103540910A | 申请公布日 | 2014-01-29 |
| 分类号 | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C30B25/14(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 谭华强 | 申请（专利权）人 | 光垒光电科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑玮 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区延安西路889号1106B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种喷淋头及反应腔室。所述喷淋头包括自上而下堆叠设置的顶板、气体分配板及冷却板，所述气体分配板包括贯穿所述气体分配板的多个第一通孔，所述气体分配板的下表面具有多个凹陷，所述凹陷设置在所述相邻第一通孔之间的区域，所述冷却板间隔设置有贯穿所述冷却板的第二通孔和第三通孔，所述第三通孔与第一通孔相连通，所述第二通孔与所述凹陷相连通。本发明通过在气体分配板中设置凹陷及通孔，使得气体通道直接通过在气体分配板中设置通孔形成，不需要进行焊接，使得整个喷淋头的结构得到简化，使得制作难度有着明显的降低。 |
