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层叠体、LTCC器件及其制造方法

基本信息

申请号	CN202110466158.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113179581A	公开（公告）日	2021-07-27
申请公布号	CN113179581A	申请公布日	2021-07-27
分类号	H05K1/03（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	程桥;肖倩;刘季超;徐鹏飞;黎燕林;邓兵;徐妍	申请（专利权）人	深圳振华富电子有限公司
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	徐汉华
地址	518000广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼
法律状态	-

摘要

本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。