获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410586389.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105549346A | 公开（公告）日 | 2016-05-04 |
| 申请公布号 | CN105549346A | 申请公布日 | 2016-05-04 |
| 分类号 | G03F9/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 严孝年;吴飞;王本祥;何少峰;方林;朱光伟;陈和明 | 申请（专利权）人 | 合肥芯硕半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥金安专利事务所 | 代理人 | 徐伟 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济开发区锦绣大道68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 针对激光直接成像设备的曝光焦面难以精确快速获取的难题，本发明提供一种获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，包括：向激光直接成像设备输入焦面检测图形的步骤；安装并调试基板的步骤；对基板进行初次曝光的步骤；对基板进行第一次移位曝光的步骤；重复对基板进行移位曝光的步骤；对基板进行显影的步骤；找出基板上脱落最少图形的步骤。有益的技术效果：本发明省去了传统方法中所必须的采用显微镜测量线宽的检测步骤，能够快速、直观、精确地找到最佳的曝光焦面，一方面提高了焦面的检测效率和准确度，另一方面，也降低了PCB由于曝光不足造成的报废风险。 |
