沟槽型二极管器件
基本信息
申请号 | CN201821370886.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208674062U | 公开(公告)日 | 2019-03-29 |
申请公布号 | CN208674062U | 申请公布日 | 2019-03-29 |
分类号 | H01L21/329(2006.01)I; H01L29/872(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 赖海波; 徐承福; 朱开兴 | 申请(专利权)人 | 龙岩市龙盛融资担保有限责任公司 |
代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 福建龙夏电子科技有限公司 |
地址 | 364012 福建省龙岩市新罗区东肖镇曲潭路15号龙岩市科技创业园一号楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种沟槽型二极管器件,所述沟槽型二极管器件包括:半导体衬底;位于半导体衬底内的阵列分布的元胞沟槽;覆盖所述元胞沟槽内壁的介质层,所述介质层的厚度自元胞沟槽顶部向下逐渐增大;位于所述介质层表面且填充满所述元胞沟槽的电极层,所述电极层的宽度自元胞沟槽顶部向下逐渐减小。所述沟槽型二极管器件的导通电阻降低,提高击穿电压。 |
