一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法
基本信息
| 申请号 | CN201910686270.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110441993B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110441993B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G03F7/20;G03F9/00 | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 严孝年;尤勇 | 申请（专利权）人 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 奚华保 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于激光直接成像设备正反面成像对位的打标方法，属于印刷电路板图形转移技术领域，包括在基板正、反面覆有第一感光显色材料；对涂布感光湿膜后的基板进行烘干处理；在基板反面需要打对位标靶的位置覆有第二感光显色材料；安装并调试基板后，对基板正、反面进行曝光成像。本发明在激光直接成像设备正反面成像对位过程中，结合干膜和湿膜进行使用，在实现准确对位的同时降低了使用成本。 |
