一种具有高导热性能的绝缘片
基本信息
申请号 | CN202121549208.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215222875U | 公开(公告)日 | 2021-12-17 |
申请公布号 | CN215222875U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01B17/56(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王丁江 | 申请(专利权)人 | 昆山贝盛优电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌益伸路299号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及绝缘片领域,具体为一种具有高导热性能的绝缘片,包括绝缘片主体;所述绝缘片主体包括粘胶层、绝缘层、导热层和连系撑,所述绝缘层的下端粘接有粘胶层,所述绝缘层的上端粘接有导热层,所述导热层和绝缘层之间交叉固定连接有连系撑,所述导热层的外壁开设有散热槽;本实用新型中,导热层和绝缘层之间通过连系撑作为内部骨架固定,在长期使用时由连系撑作为导热层和绝缘层的内支撑,通过连系撑能够防止导热层部分散热孔处局部塌陷或变形,堵塞散热孔影响散热速度,且能够维持导热层的整体稳定,防止导热层变形后将自重集中至粘胶层的部分区域导致绝缘片主体脱落,有利于绝缘片主体的长期稳定使用。 |
