一种耐高温电子机构件粘结用胶带
基本信息
| 申请号 | CN202121601900.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215049872U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215049872U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | C09J7/29（2018.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王丁江 | 申请（专利权）人 | 昆山贝盛优电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌益伸路299号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及胶带技术领域，具体为一种耐高温电子机构件粘结用胶带，包括隔热储胶层，所述隔热储胶层的顶部固定连接有连接隔热层，所述连接隔热层的顶部固定连接有抗拉伸连接层，所述抗拉伸连接层的顶部固定连接有连接固定层，本实用新型通过设有的连接隔热层、抗拉伸连接层、连接固定层和储胶孔，能够通过连接隔热层对外界温度进行隔离，并且通过抗拉伸连接层能够有效的防止在对电子机构进行连接时发生断裂，造成损坏，同时通过连接固定层可以将抗拉伸连接层与连接块之间进行连接，在使用过程中能够通过按压使得处于储胶孔的内部的胶水移出，从而进行粘连，使用方便。 |
