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一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法

基本信息

申请号 CN201410052075.4 申请日 -
公开（公告）号 CN103752973A 公开（公告）日 2014-04-30
申请公布号 CN103752973A 申请公布日 2014-04-30
分类号 B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 栗慧;沈洪雷;潘卫华;张建梅;刘峰 申请（专利权）人 杭州坚膜新材料有限公司
代理机构 南京知识律师事务所 代理人 高桂珍
地址 213022 江苏省常州市新北区巫山路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法，属于陶瓷焊接材料领域。本发明的一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件，包括铜基非晶钎料箔和中间层，铜基非晶钎料箔的组分及含量（按质量百分比）为：Ti为20%-25%，Zr为14%-16%，Hf为12%-14%，Ta为5%-6%，Mo为1.5%-1.8%，Nb为0.6%-0.8%，V为0.2%-0.4%，其余为Cu；按照铜基非晶钎料箔/中间层/铜基非晶钎料箔的顺序紧贴装配；中间层为Ta箔或Nb箔。本发明通过调整铜基非晶钎料箔的组成成分、增加Ta箔或Nb箔中间层，在很大程度上减少了接头区域残余应力的产生，进而大幅度地提高了接头的力学性能。