隔离器接地铆接结构
基本信息
| 申请号 | CN202022853782.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213694717U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213694717U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡云平;李建英;焦伟 | 申请（专利权）人 | 重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆上义众和专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭勇 |
| 地址 | 401329重庆市九龙坡区高腾大道992号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种隔离器接地铆接结构，包括外壳体、铆钉和印制板，在该外壳体的底部开设有铆钉孔，在所述铆钉孔中穿设所述铆钉，在所述印制板上开设有连接孔，所述印制板放置在所述外壳体中，所述印制板通过所述连接孔套设在所述铆钉上。铆接结构简单，减少了铆接工序，操作简单，铆接的效率提升。 |
