一种集成芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110992587.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113823628A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113823628A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H01L27/06（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 樊永辉;许明伟;樊晓兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博衍知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曾新浩 |
| 地址 | 518000广东省深圳市华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城（南区）T2栋2701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种集成芯片及其制作方法，包括步骤：在硅衬底上划分硅器件区域和砷化镓器件区域；在硅衬底对应砷化镓器件区域上形成砷化镓外延结构；在砷化镓外延结构上形成砷化镓器件；在硅衬底上对应硅器件区域形成硅器件；形成所述砷化镓器件与所述硅器件之间的金属互连层。可以将砷化镓器件和硅器件集成到一个芯片上，实现降低制造成本、减小器件面积、提升系统集成度等优点。 |
