一种封装灯珠高能量组装系统
基本信息
| 申请号 | CN202023286839.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936224U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936224U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;G03F7/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李治显;屈亚运 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶影光技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘颖棋 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道麻布社区宝安互联网产业基地A区2栋601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的属于组装技术领域，具体为一种封装灯珠高能量组装系统，所述合光镜安装座的上下两端分别设置在一号合光镜与二号合光镜，且所述一号合光镜与二号合光镜的端处均与一号透镜的本体相连接，所述主体支撑座的上侧壁设置有方棒锁紧座，所述方棒锁紧座的上侧壁设置有方棒安装座，所述方棒安装座的内腔中设置有方棒，所述主体支撑座的上侧壁设置有二号透镜，将方棒锁紧座下侧壁的两个固定棒插入主体支撑座的内腔中，随即在弹簧伸缩杆与矩形框的相互配合下将方棒锁紧座快速固定住，通过快插公头在进水口通水，水通过水路循环槽对安装在水路固定座上的波段密集封装UV‑LED阵列耦合封装灯珠进行冷却。 |
