一种线路板的直接电镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410217003.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103957670A | 公开（公告）日 | 2014-07-30 |
| 申请公布号 | CN103957670A | 申请公布日 | 2014-07-30 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄烨;侯建红;谢兴龙;王新 | 申请（专利权）人 | 广东达进电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板的直接电镀工艺，其技术方案的要点是钻孔后覆铜板、入板、水洗酸洗、磨板、加压水洗、微蚀、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板组合等工续，利用导电膜工艺在线路板的孔壁上形成一层氧化膜导电层以取代化学沉铜。本发明线路板的直接电镀工艺流程短，设备投资小，不含甲醛、EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单。 |
