一种多层无引线金手指电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201210256610.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102781171B | 公开（公告）日 | 2015-08-12 |
| 申请公布号 | CN102781171B | 申请公布日 | 2015-08-12 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 | 申请（专利权）人 | 广东达进电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。 |
