一种新型铝基电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310672294.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103687314B | 公开（公告）日 | 2016-08-17 |
| 申请公布号 | CN103687314B | 申请公布日 | 2016-08-17 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈华巍;谢兴龙;姚超 | 申请（专利权）人 | 广东达进电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。 |
