一种铝基电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310676165.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103648235B | 公开（公告）日 | 2016-05-25 |
| 申请公布号 | CN103648235B | 申请公布日 | 2016-05-25 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈华巍;谢兴龙;姚超 | 申请（专利权）人 | 广东达进电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。 |
