电路板夹具(电镀用)
基本信息
申请号 | CN201430020140.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN302879722S | 公开(公告)日 | 2014-07-16 |
申请公布号 | CN302879722S | 申请公布日 | 2014-07-16 |
分类号 | 08-08 | 分类 | - |
发明人 | 陈华巍;谢兴龙;姚超 | 申请(专利权)人 | 广东达进电子科技有限公司 |
代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:电路板夹具(电镀用);2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于夹住电路板进行电镀铜;3.本外观设计产品的设计要点:产品的整体造型;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。 |
