电路板及其制作方法
基本信息
申请号 | CN201610825478.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106376176A | 公开(公告)日 | 2017-02-01 |
申请公布号 | CN106376176A | 申请公布日 | 2017-02-01 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 黄永财 | 申请(专利权)人 | 广东达进电子科技有限公司 |
代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人 | 林永协 |
地址 | 528455广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种电路板及其制作方法,电路板包括金属基板,金属基板上设有至少一个通孔,金属基板的上方设有第一绝缘层,第一绝缘层的上方设有第一铜箔层,第一铜箔层上形成有线路图案;其中,通孔的内壁上设有一圈绝缘环,绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成,且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时,绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。以及该电路板的制作方法。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点,而该电路板的制作方法具有工艺简单、加工方便且电路板成品工作可靠性好的优点。 |
