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一种铁氟龙高频电路板

基本信息

申请号 CN201420138203.2 申请日 -
公开（公告）号 CN203788552U 公开（公告）日 2014-08-20
申请公布号 CN203788552U 申请公布日 2014-08-20
分类号 H05K1/03(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄烨;侯建红;谢兴龙 申请（专利权）人 广东达进电子科技有限公司
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 谢自安
地址 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种铁氟龙高频电路板，其技术方案的要点包括有铁氟龙基板，所述铁氟龙基板由多个单元板拼凑而成，所述铁氟龙基板上下两面分别设有上覆铜线路层和下覆铜线路层，所述铁氟龙基板边缘设有用于曝光的对位孔，在电路板上设有能贯通所述上覆铜线路层、铁氟龙基板和下覆铜线路层的导通孔，所述导通孔内设有导通上覆铜线路层和下覆铜线路层的导电铜箔，所述铁氟龙基板空旷位置设有增加铁氟龙基板硬度的铜块。本实用新型在基板空旷位置设置附加铜块，附加铜块的存在相当于增加了铁氟龙基板的硬度，有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题，有效保证了电路板在电镀铜过程中的导电均匀性，使电路板的成品率有效提高。