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一种用于半导体晶片制备的旋转平台

基本信息

申请号 CN202020698263.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213026085U 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN213026085U 申请公布日 2021-04-20
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 申请（专利权）人 江苏同臻智能科技有限公司
代理机构 江苏银创律师事务所 代理人 李挺
地址 212300江苏省镇江市丹阳市齐梁路19号科创园原羽毛球馆
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下，不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片，只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间，同时也不必为光学检测、激光打印等所有的设备独立设置加工平台，设定设备更加简洁、紧凑，减少对于场地的需求。