一种托盘上料装置
基本信息
申请号 | CN202020949094.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212558402U | 公开(公告)日 | 2021-02-19 |
申请公布号 | CN212558402U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
分类号 | B65G47/91;B65G49/06;B65G29/00 | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 | 申请(专利权)人 | 江苏同臻智能科技有限公司 |
代理机构 | 江苏银创律师事务所 | 代理人 | 李挺 |
地址 | 314419 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢2楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种托盘上料装置,所述托盘上料装置用于将半导体晶片输送至大转盘下方,包括托盘承载装置和托盘移动装置,所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架;所述纵向移动总成设置在横向移动总成上,并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移;所述托盘支架设置在纵向移动总成上,并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移;所述托盘承载装置设置在托盘支架上。采用托盘整体上料,并且是通过控制托盘横向和纵向移动来实现托盘全方位上料,不需要大转盘移动,提高了上料效率。 |
