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一种电子元器件下料输送气轨

基本信息

申请号 CN202022062553.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212333976U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212333976U 申请公布日 2021-01-12
分类号 B65G51/03;B65B15/04;B65B35/28;B65B35/48;B65B35/56 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 申请（专利权）人 江苏同臻智能科技有限公司
代理机构 江苏银创律师事务所 代理人 李挺
地址 314419 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电子元器件下料输送气轨，包括主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道，所述主体下轨道与入料下轨道通过弯轨下轨道连接，所述入料下轨道的末端与进料料管连接，所述主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道上设有行料轨道；所述主体下轨道上设有轨道上盖板；所述弯轨下轨道上设有轨道弯轨上盖板；所述入料下轨道上设有入料轨道上盖板；所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板设有吹气接头；所述入料下轨道上行料轨道与弯轨下轨道上行料轨道连接处设有大倒角。通过大倒角与弯轨下轨道进行衔接，防止卡料。