一种用于半导体晶片加工设备的取放头架
基本信息
| 申请号 | CN202021238645.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212570958U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212570958U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 | 申请（专利权）人 | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 江苏银创律师事务所 | 代理人 | 李挺 |
| 地址 | 314419 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工设备的取放头架，设计半导体加工领域，尤其是用于半导体取放料，包括衬套支架和取放头，取放头设置在衬套支架上。并且针对现有的取放头采用导气管直接设置在滑接孔内即本申请的安装通孔内，容易产生磨损进行了改进。在本领域半导体加工分选机集合了光检、打印等多种功能，使得取放头的工作频率非常高，某些品牌更是达到了每秒十多次的频率，因此仅仅采用导气管与滑接孔的连接方式很容易因磨损导致漏气，最终使得无法完成取放料的工作。 |
