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用于pcie交换芯片的故障检测方法

基本信息

申请号 CN202110348970.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113238138A 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN113238138A 申请公布日 2021-08-10
分类号 G01R31/28（2006.01）I;G01N29/04（2006.01）I;G01N29/30（2006.01）I;G06F30/23（2020.01）I 分类 测量；测试;
发明人 沈大圣 申请（专利权）人 无锡芯领域微电子有限公司
代理机构 连云港联创专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 刘刚
地址 214000江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢6层615，616室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片技术领域，且公开了用于pcie交换芯片的故障检测方法，该故障检测方法包括以下步骤：将待检测的pcie交换芯片设于故障检测工装上，对pcie交换芯片上的焊脚进行加热2‑3分钟，加热温度35‑40℃；根据pcie交换芯片的形状，基于塑性变形体积不变理论计算出初始焊脚的尺寸参数，据此加工出目标的初始焊脚。该用于pcie交换芯片的故障检测方法，可以对待检测的pcie交换芯片进行故障检测，同时可对pcie交换芯片的焊脚连接稳定性、pcie交换芯片电流导通质量以及利用标准深度模拟裂纹的对比试块，对pcie交换芯片裂纹进行检测，实现一体式检测，提高检测效率，降低不良品率。