内圆切片机控制电路
基本信息
申请号 | CN201410222113.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104281101A | 公开(公告)日 | 2015-01-14 |
申请公布号 | CN104281101A | 申请公布日 | 2015-01-14 |
分类号 | G05B19/414(2006.01)I | 分类 | 控制;调节; |
发明人 | 赵恋 | 申请(专利权)人 | 北京鼎臣高科技有限公司 |
代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周美华 |
地址 | 100036 北京市海淀区阜成路42号5B座204室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种内圆切片机控制电路,包括总控制模块,根据加工要求分别向第一控制模块、步进电机驱动器模块、第二控制模块输入相应的控制指令;第一控制模块与步进电机驱动器模块相连以控制其通断,所述步进电机驱动器模块驱动步进电机转动进而带动内圆切片机上的工作台产生相应的位移;刀头组件包括两个或两个以上的刀头以及与每个刀头相连控制其转动的电动机,每一刀头对应一根装入工作台上的料棒,第二控制模块与刀头组件中的电动机相连,控制其启动或停止进而控制相应的刀头是否转动,电源模块向上述所有模块供电。因此本发明所述的内圆切片机,一次可以切割两个或者两个以上的料棒,大大提高了内圆切片机的加工效率,降低了生产成本。 |
