数控三工位内圆切片机
基本信息
申请号 | CN201430294762.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN303102281S | 公开(公告)日 | 2015-02-11 |
申请公布号 | CN303102281S | 申请公布日 | 2015-02-11 |
分类号 | 15-09(9) | 分类 | - |
发明人 | 赵恋 | 申请(专利权)人 | 北京鼎臣高科技有限公司 |
代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周美华 |
地址 | 100036 北京市海淀区阜成路42号5B座204室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:数控三工位内圆切片机。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于水晶、各种半导体、汝铁硼等各种磁性材料、陶瓷等的切割或切片。3.本外观设计产品的设计要点:形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.省略视图:仰视图,无设计要点。 |
